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兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
昊志机电、兴森快捷、正业科技获得2019年度国家知识产权示范企业称号
根据《国家知识产权局办公室关于组织开展2019年度国家知识产权示范企业和优势企业申报考核复核工作的通知》（国知办函运字〔2019〕604号），按照《国家知识产权示范企业培育工作方案》和《国家知识产权优 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
我国5G基站建设进度梳理，深南、景旺、沪电等或将受益
以5G为代表的“新基建”投资力度和规模空前。今年以来，已经有浙江、江苏、北京、重庆等逾10省市出台5G产业规划方案，多地划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设；移动、电信、联通三 ...查看更多
